SMT実装後のはんだ付け検査では、マルチアングル照明によりはんだの濡れ性・ブリッジ・かすれを可視化します。リング＋バー＋同軸の組み合わせでAOI・AXIシステムに最適な画像を提供します。
主な適用シーン
- はんだ付け不良（未はんだ・すず玉・ブリッジ）
- BGA・QFN底部の検査
- 部品欠品・極性反転の確認
3C電子機器・基板はんだ検査
スマートフォンやPC基板の微細なはんだ付け不良や部品配置をマルチアングル照明で可視化。
スマートフォンやPC基板の微細なはんだ付け不良や部品配置をマルチアングル照明で可視化。
SMT実装後のはんだ付け検査では、マルチアングル照明によりはんだの濡れ性・ブリッジ・かすれを可視化します。リング＋バー＋同軸の組み合わせでAOI・AXIシステムに最適な画像を提供します。
